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快三技巧

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                深圳市衡鹏瑞和科技有限公司

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                【晶圆键合?0μm超薄晶圆需要临时键?/h1>
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                            所属品牌:HAPOIN<br />
                            产品系列:暂?br />
                            联系人:刘庆<br />
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                商机详情

                【晶圆键合?0μm超薄晶圆需要临时键?br /> 超薄晶圆键合机应用于晶圆临时 @Ȼ键?解键合(Wafer Bonding/Debonding)工艺



                超薄晶圆键合机(50μm)的特点?br /> 4?8?8?12”晶在适用,支持极薄化晶圆的键合?br /> 可选真空热?UV/激光等键合方式
                键合机י能测绘料篮内晡圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料?br /> 键合机支撑晶圆、产品晶圆进行訐动对?br /> 超薄晶圆键合机可自动完成晶圆键合(Wafer Bonding)工艺?br /> 可选Ӆ晶圆键合后̚在线检测功?br /> 工控?Windows系统
                SECS/GEM 或简易联网能?br />


                50μm超薄晶圆键合机规格:
                贴片?span>                         Wafer Bonding系列
                键合晶圆尺寸                 4?8?8?12?br /> 支持体基?span>                 玻璃
                键合装置˼·f真空热?UV/激?span> 定制
                粘贴装置                 搭载
                晶圆盒形?span>                 兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸斵458 һ?br /> 其他                         SECS/GEM 或简易联网能?br />


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