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                三菱甡机半导体:𠎆伺服驱动器用功率器件解决方案

                发布旦ơ间?020-06-17 15:59   类型?a href='/apply/l_solutions_0_0_1.html'>解决方案   人浏?/div>

                功率半导体器件作为机器人驱动应用的核心零部件,其发展动态一直来都是业界关注的焦点。而作为现代功hn_半导体器件的开拓者,三菱电机更是始终把向市场握供高精尖的可靠产品当作己任,努力用尖端技术满足并引领市场新需求?

                据悉AԌ未来机器人伺服驱动?span>技术将会朝着两大趋势发展——多轴伺服驱动方案和高功率密度设计。这也就意味睡,市场将需要更多功能、更低损耗、更紧凑外观以及集成化程度更高的功率模块?

                 

                为此,三菱电机针I对伺服驱动器不同功率段的需求,推出三种功率模块解决方案:CIB-IGBT方案、IPM方案和DIPIPM?DIPIPM+™方案?

                丨菱电机推出?span>?/span>7代IGBT之CIB解决方案具有一体化封装?/span>SLC)的特点,具有超低的杂散电感和出色的热循环寿命?span>其采用单一衬底,减少绑定线;铜片厚度增加,优化了走线宽度;采用DP树脂,减尨对绑定线和硅片间的机械应力;去掉了焊接层,去掉oħһ了热循环薄弱点?

                ?/span>IPM解决方案上,三菱电机?986年最全将IPM实现产品化。“IPM并非简单把IGBT和控制电路放在一个模块中HK而是根据系统要求设计IPM使用的IGBT硅片,以及能够在最佳的状态下驱动,保护IGBT的专用IC,还要考虑耐噪声和浪涌电压,并融合高集成度的封装技术。?三菱电机半导体大中国区技术总监宨高升先生指出?

                 

                目前,三菱电机半导体已经推出了基于第7代IGBT芯片技?span>?/span>IPM模块,该模块内部集成驱动IC,整驱动电流以改变不同电流下的dv/dt,易于ǷQ统EMI设计?span>配合优化的驱?/span>IC,辨识故障类型,方便系统e设w和调试;采ӔSLC封装技术,并优化模块Ԛ封装材料,以提升模块寿命和可靠性?

                ?span>?/span>7代IPM,其捡ɟ耗低、EMI噪声低、故障信号可辨识、热循环寿命长,尤其适合髡端多轴机器 人的伺服驱动?/span>”宋总监总结说?

                其中,G1系列?/span>G系列IPM封装尺寸兼容,内置损耗更佡的?代IGBT/FWD芯片,用全新封装技术,可靠性更好;此外,全新驱动电路进一步降低了损耗和EMI噪声,G1系列皨控制端子与G/L1系列兼容,可使用相同接口电路,主覨L功能是驱动电路和保护电路?

                在封装技术上?span>?/span>7代IPM 的G1系列的封装更薄更紧凑,体积减少了18—?1%;A型封装更加适用于灵活布局的应用场景,比如G1系列可提供两种端子供选择?

                为了适应变频市场的应用需求(高可靠性/低成本/小型化等)三菱开发了一系列的DIPIPMTM产品I,它是一种双列直插型K封装?/span>IPM,其内置了HVIC,使其外围电路变得更加简单而节约成本,现已广泛应用于包括家电、小型变频器、工业伺服等产品中?

                可以说,三菱电半导体是压铸模封?/span>IPM产品的先锋,针对不同的应用,三菱电机不断优化功率硅片,桩有最宽的产品纨,在IPM上积累了丰富的经验,兡产品在保持高性价比的同樍,具有高可靠性和低故障率的保证?

                10?9日,丅e菱电机开始发售搭载全新开发的低噪音的?代IGBT芯片,同时实现低噪音和䨑功耗的全新系列“第7代超小型DIPIPMTM?/span>该产品作为变频家电及工业马达驱动功率半导体模块的全新系列产品,有助于实现佦 噪音化和节能娐?

                新产品具有四両ɪ特点:1〡搭载第7代CSTBT,通过同时实现低噪音和低功耗,支持广泛的应用,2、通过提高上限保证温,提高了逆变器的设计自由度;3、扩大超小型封装的额定电流至40A?、确保与以往产品间的pin-to-pin兼容?

                 

                SiC功率模块凭借耐高温、低功耗和高可靠性的特点可以拓展更多应用领域,目前已经成为各企业争相布局的下一个制高硷?

                三菱电机超小?/span>Full SiC DIPIPM™️使用SiC  MOSFET实现低导通压降和二极箄ٴ正向压降,使用SiC  MOSFET子身体二极管作为FWDi,减低反向恢复电流噪声;可与超小型DIPIPM™️使用相的PCB?

                宋总监最后总结?/span>DIPIPM?span>家族的五大系列(SLIMDIP/超ư型DIPIPM/小型DIPIPM/大型DIPIPM/DIPIPM+),为小功率机器人伺服驱动提供了丰富的智能功率模块解决方案。第7代超小型DIPIPM?span>,最大额定电流创造新的记?/span>(40A),更佦Ǝ噪声,耐更高结?Tj)和壳?Tc)?

                “Full-SiC IPM, DIPIPM?nbsp;,必将期待进一步提卡伺服驱动器的功率密度?/span>?

                 

                ?/span>1921年以来,围绕ЩĀ变频家电、工业、新能源、訐道牵引、电动汽车五大应用领域,以产品研发与技术创新为初心,三菱电朦ơ持续地推出一代又一代性能更优、性价比更高的产品。如今,三±˲H߀Jʹp电机研发推出的DIPIPM™️已成为变频家电领域不可或缺重要组成部分,而且其高速机车用HVIGBT模块也已成为行业认可的标准品?

                 

                作为现代功率卡导体器件的开拓者,三菱电机以持续不断地创新精神为驱动力,通过技术赋胨,用产品说话。在改善生产效率、提供高品洨产品以及满足环境发展需求的目标下,三菱电机还将继续@̷Lύ断以精雕细琢的产品匹配中国工业自动化转型升级的发塸需求?

                 

                 

                转载自《高工机器人?

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